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聚积预估MiniLED明年下半年量产MicroLED后年问世【华体会官网】

更新时间  2021-05-01 00:19 阅读
本文摘要:LED驱动IC厂聚积布局新产品传捷报,MiniLED明年将再行以背光模块驱动IC紧贴市场,预计明年下半年将有望开始量产销售,至于MicroLED也有望于2019年问世,将专攻目前擅长于的大型显示屏。今年由于大陆地区竞争对手投出价格战,聚积出货量虽然屡屡创意低,但是利润却未见茁壮,甚至在今年第2季的财报中,毛利率首度暴跌3成关卡,不过聚积也在第3季调整营运策略,造就毛利率及利润经常出现显著回落。

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LED驱动IC厂聚积布局新产品传捷报,MiniLED明年将再行以背光模块驱动IC紧贴市场,预计明年下半年将有望开始量产销售,至于MicroLED也有望于2019年问世,将专攻目前擅长于的大型显示屏。今年由于大陆地区竞争对手投出价格战,聚积出货量虽然屡屡创意低,但是利润却未见茁壮,甚至在今年第2季的财报中,毛利率首度暴跌3成关卡,不过聚积也在第3季调整营运策略,造就毛利率及利润经常出现显著回落。

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聚积今年第3季拆分营收7.31亿元(新台币,折合)、季增10.7%,毛利率29.9%、季增7.2个百分点,归属于母公司税后净利0.52亿元、季增2.6倍,每股税后净利1.52元,高于市场预期。目前市场上最注目的MicroLED及MiniLED产品,聚积也于是以减缓研发脚步。

聚积回应,MiniLED产品有望配上背光模块驱动IC于明年下半年紧贴市场。公司分析,由于MiniLED相比于现在LCD荧幕可大幅度提高HDR(动态底片),未来荧幕甚至需要分区段表明,让产品更为功能化。至于MicroLED部分,聚积回应,由于MicroLED切割成出有的晶粒较小,因此不论是任何尺寸的荧幕都必须大量晶粒,因此现在正在展开研发巨量移转技术,让产品需要较慢、低良率的打在载板或PCB上,预计2019年有望发售产品,规画应用于在大型显示屏。除此之外,聚积目前也开始著手进占车用市场,聚积认为,当前瞄准循序方向灯、车内表明灯及仪表板涉及灯具,预计产品有望于明年第1季通过车规证书,最慢明年下半年开始相继销售。

法人回应,聚积现在逐步削减落到红海市场的基本型LED驱动IC市场,开始扩充利基型驱动IC市场,不仅毛利率较高,且转入门槛低,输掉也无法在短时间迈入,明年再加车用及MiniLED驱动IC开始拨付营收,毛利率将有望死守大位3成关卡,甚至还有向下空间,利润预计也有机会明显增加。


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